如今，随着碳化硅功率半导体需求的火热，在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用节节攀升，为了满足需求，2022年英飞凌宣布投资20亿欧元建设居林第三厂区，2023年继续宣布增加50亿欧元投资大幅扩建，成为世界上最大的 200 毫米 SiC（碳化硅）功率晶圆厂。

　　TE Connectivity无线连接解决方案，赋能下一代服务型机器人迈入革新未来

　　人工智能和机器学习的快速扩展和深化应用，加速推动了机器人市场的蓬勃发展。泰科电子（TE Connectivity，以下简称TE）凭借在工程领域多年的积累星空体育app官网，，积极对服务型机器人领域进行战略性布局星空体育app官网，，为客户提供丰富全面的解决方案。

　　由全球性电子元器件综合服务授权分销商DigiKey主办，供应商ADI联合举办的2024年“DigiKey”杯电子创新设计竞赛将于3月1日开始报名，这是一场以智能车充电器为主题，面向全国电子工程师的大赛，参赛者需要使用大赛建议的器件进行设计。本次大赛旨在激发电子工程师创新能力、挖掘优秀工程师达人、弘扬严谨创新的工程师文化、培养高精尖设计人才，诚邀工程师们积极参与。

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