新 闻①： 传台积电下周开始试产2nm芯片，力争正式量产前获得稳定的良品率

　　三星昨天刚刚 宣布 拿下了首个2nm订单，将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S），为对方制造AI加速器所使用的芯片。三星一直希望能抢先台积电（TSMC）量产2nm工艺，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。处于优势地位的台积电不慌不忙，面对竞争对手的压迫及市场的强烈需求，仍然按照自己的节奏去安排2nm工艺的开发和量产工作。

　　据Wccftech 报道 ，台积电计划下周开始试产2nm芯片，测试工作将会安排在中国台湾北部的宝山进行，工厂已准备好测试阶段所需要的设备和组件，这是在今年第二季度完成的安装工作。相比于3nm制程节点，新一代制程工艺预计性能会有10%至15%的提升，或者功耗可以降低30%。

　　苹果希望在明年的产品上可以采用2nm芯片，iPhone 17系列有可能是首批搭载2nm芯片的终端设备。有消息称，苹果打算在M5系列上也选择2nm工艺，以提供更强的性能、更低的功耗，对于笔记本电脑和iPad来说这很重要。

　　芯片进入初始测试阶段后，还需要等一段时间台积电才能完全掌握相关的数据。如果芯片在试产过程中出现问题要进行调整，可能会导致项目出现数个月的延迟，从而让客户的新品延后发售。台积电计划明年2nm工艺可以大规模生产，并争取在此之前能有稳定的良品率。

　　台积电在最近几年，一直是最先进半导体工艺的代名词，但在3nm尤其是2nm这两个节点，三星似乎想在该领域触动台积电的地位，甚至比台积电更早拿下了首个2nm商业订单。为了提高竞争力，台积电也宣布将在下周试产2nm芯片，这个消息倒是挺好的。据悉，苹果可能会成为台积电2nm的首个客户，这一代的A17 Pro提升并不大，不知道用上2nm会怎么样。

　　新 闻 ②： 三星宣布赢得日本公司AI芯片订单采用2nm GAA工艺和I-Cube S封装

　　今年初就有 报道 称，三星已经从日本人工智能（AI）初创公司Preferred Networks Inc.（PFN） 处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。三星一直希望能抢先台积电（TSMC）量产2nm工艺，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

　　三星表示，利用自身的晶圆代工和先进封装产品，可以支持Preferred Networks Inc.开发性能强大的AI加速器，以满足生成式AI对计算能力不断增长的需求XK星空体育。自业界首款GAA晶体管架构的3nm工艺量产以来，三星通过提升性能和能效，成功赢得2nm订单，巩固了其GAA技术领先地位。这次与Preferred Networks Inc.的合作，标志着日本企业在大型异构集成封装技术领域取得的首个成就，同时三星还计划加快先进封装市场的攻势。

　　Preferred Networks Inc.成立于2014年，主要进行人工智能深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解，三星之所以被选中，是因为其同时具备存储器和代工服务，有着较强的综合能力和技术积累，可以提供高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。

　　过去Preferred Networks Inc.也曾与台积电合作，这次转向三星，一定程度上也是从供应链方面考虑，并减少对台积电的依赖。

　　这就是三星拿下的全球首个2nm芯片商业订单，根据相关消息，Preferred Networks Inc.也曾与台积电合作过，不知道三星拿出了怎样的诚意或者说付出了怎样的代价，才能从台积电那里抢到这个订单。另外，除了2nm GAA工艺外，这次订单还将使用三星2.5D封装技术的Interposer-Cube S封装。如今正式芯片代工及封装产能紧缺的时代，这单交易的成功恐怕能极大的提振三星的市场地位吧！

　　新 闻③ ： 台积电3nm涨价已得到客户同意，高通和联发科新款旗舰SoC已进入生产阶段

　　此前有 报道 称，台积电（TSMC）打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价，最近一段时间热门的3nm工艺和CoWoS封装走在了最前面，前者的订单报价将提高5%以上，后者的报价也将提高10%至20%。作为台积电的大客户之一，英伟达已经率先表态，同意台积电提高价格。除了保证产能供应，还以此保持与竞争对手之间的距离。

　　据TrendForce 报道 ，高通的第四代骁龙8和联发科的天玑9400都将采用台积电的3nm工艺，而且都已进入生产阶段。由于今年苹果的A18系列芯片，加上谷歌可能的Tensor G5，很快市面上众多旗舰机型搭载的SoC都将加入到台积电3nm家族，这也让台积电的先进工艺订单激增。有消息称，台积电的3nm产能的排队时间已经延续到了2026年。

　　在人工智能（AI）市场迅速扩张的背景下，半导体行业对于先进工艺的需求飙升。除了SoC外，像英伟达、英特尔和AMD这样的传统芯片设计公司，旗下众多的CPU和GPU等都打算采用3nm工艺。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意，双方达成了新协议，以确保稳定的供应。

　　有业内人士表示，随着台积电提高先进工艺订单的报价，预计其毛利率将会上升，2025年达到55.1%，2026年升至60%。更充裕的资金也让台积电可以放心地加大对下一代2nm工艺的研发投入，预计未来两年的资本支出将分别达到350亿美元和370亿美元。

　　另外，目前量产工艺中最尖端的台积电3nm也确认涨价了，目前已经得到了高通和联发科等大客户的支持，并且台积电称高通和联发科新款旗舰SoC已进入生产阶段，看来这一代手机SOC能用上2nm 的只有可能是苹果了。值得一提的是，高通似乎曾经打算在8Gen 4上使用双代工，以期制衡台积电供应价格，但最终也没能成功开发三星，最终台积电还是涨价了，下一代手机的价格可能……星空体育星空体育星空体育